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中文：后烘；英文：post exposure bake

解釋
中文：后烘；英文：post exposure bake的原理；中文：后烘；英文：post exposure bake的定義；中文：后烘；英文：post exposure bake是什么。
 對顯影后的光刻膠光柵在特定溫度條件下進行烘焙的過程。后烘可去除光柵基底上殘余的顯影溶劑，改善掩模與光柵基底的黏附能力，同時使掩模硬化。